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影响接插件电镀金层分布的主要因素

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就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析。总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布。
关键词:接插件;接触体;镀金层;分布
中图分类号:TQ153 文献标识码:A 文章编号:1004 – 227X (2008) 06 – 0018 – 04
1 前言
金属镀层在阴极上分布的均匀性,是决定镀层质量的一个重要因素,在电镀生产中人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件中的插孔接触件,由于功能部位为插孔内表面,如果镀件内外表面镀层能分布一致,就可以最大限度地减少生产成本。但实际上不管是采用何种电镀液,总是存在着镀层厚度不均匀的现象。根据法拉第定律,在电镀过程中,电流通过电镀液(电解质溶液)时,在阴极上析出物质的量与通过的电量成正比。从这一点来讲,镀层在零件表面的分布取决于电流在阴极表面的分布,所以一切影响电流在阴极表面上分布的因素都影响镀层在阴极表面的分布[1]。另外,在电镀过程中,阴极上发生的反应,往往不是简单的金属析出,在伴随金属析出的同时常有析氢反应或其它副反应的发生,这说明镀层分布还要受到溶液性能的影响,同时也还涉及电流效率的问题。在接触体镀金的日常生产中,笔者发现:镀层在阴极上分布的均匀能力除了跟溶液的性质有关外,也与镀件形状、电镀方式的选择、电镀电源的选择、电流密度范围的选择以及镀件的装载量等因素密切相关。
2 影响镀层在阴极表面分布的因素
2. 1 电流密度
任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围,镀金液也不例外。当电镀过程中电流密度超出工艺范围上限值过大时,往往会形成粗大的结晶颗粒,在此基础上获得的镀层较粗糙;而在低电流密度下操作时获得的镀层较细致。对于滚镀金或振动镀金而言,由于金镀液中金的质量浓度较低(一般为 2 ~ 6 g/L),电流密度在 0.1 ~ 0.4 A/dm2之间进行操作时都能获得良好的镀层。但当采用上限电流密度操作时,阴极附近的[Au(CN)2]–就会缺乏,造成阴极上析氢反应加剧,电流效率就会降低。因此,用 0.2 A/dm2的电流密度进行电镀与用 0.1 A/dm2的电流密度进行电镀,在生产时间上并不是简单的倍数关系。
在采用滚镀和振动镀进行低速镀金的过程中,如果采用较高的电流密度,发生尖端效应的可能性增大。特别是在振动电镀时,由于在整个电镀金过程中镀件的尖端始终朝向阳极(振筛外面是阳极圈),尖端效应就更为明显,镀件边缘或插针、插孔尖端处的镀层较厚而低端处镀层相对较薄,造成零件表面镀层厚度分布不均匀。因此在应用低速镀金工艺时,针对细长形状针孔接触体,一般都采用工艺中电流密度范围的下限进行操作,用小电流、长时间的电镀方式来获得镀层厚度相对均匀的镀层。
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