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采访:江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康

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  记者:请您介绍一下贵公司的基本情况及发展历史,在2007年贵公司的市场及经营状况是怎样的呢?

  于燮康:公司基本情况:江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的分立器件制造商和集成电路制造封装测试企业,是国家科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”,是“中国电子百强企业”之一,是江苏省专利大户和文明单位。公司注册资本37259.2万元,总资产38.8亿元,已于2003年6月在上交所A板成功上市(股票代码600584)。公司以分立器件制造和集成电路封测为主营业务,2007年公司已形成年产集成电路50亿块,大中小功率分立器件250亿只的能力。公司先后通过ISO9001、QS9000、ISO14001、TS16949、QC080000、SONY绿色伙伴等体系认证。“长江”品牌荣获“中国半导体十大品牌”、“中国电子企业行业最具潜力品牌”、“2006世界市场中国(电子)十大年度品牌”、“江苏省名牌”和“江苏省著名商标”的称号。

  公司发展历史:1972年公司成立→1986年建立分立器件自动化生产线→1989年建成集成电路自动化生产线→1995年与飞利浦合作开办IC加工厂→1996年通过ISO9002质量体系认证→1998年公司内部信息管理系统(MIS)开通→2000年整体改制为股份公司,注册资本12787万元→2001年成立分立器件制造公司和集成电路制造公司;“东南大学·长电科技研究生班”开学;“清华大学·长电科技封装技术研究中心”成立→2002年通过QS9000、ISO14001体系认证→2003年长电科技在上海证券交易所成功上市;ERP系统投入使用;与新加坡APS合资成立“江阴长电先进封装有限公司”→2004年与北京工业大学成立“北京长电智源光电子|激光器件有限公司”→2005年与东南大学成立“江苏新志光电集成有限公司”;发明FBP(平面凸点封装)等21个专利技术→2006年通过TS16949认证,贯彻QC080000体系→2007年长电科技城东新厂区IC厂房正式投用;成立基板封装事业部。

  2007年公司经营状况:

  2007年公司经营状况良好,效益较上一年度有较大幅度增长,多项经济指标再创历史新高。(具体数据可见公司年报)

  生产运转高效,确保了公司年度生产任务的完成。

  2007年,是长电科技IC制造公司大变革、大调整的一年。为进一步做大规模、加快IC的发展步伐,年初IC制造公司由老厂搬迁至新厂。厂房搬迁为我司IC的进一步发展创造了条件,同时也带来了一系列挑战:如何顺利完成搬迁、尽快恢复生产,并进一步确保制程的稳定、可控,给客户投料的信心是搬迁后的第一个挑战;搬入新厂房后,运营成本较老厂明显提高,如何消化增本因素,保证公司、员工收入的稳定提升是面临的第二个挑战;同时由于专业人才匮乏、员工流失严重,在这种情况下要顺利完成公司制定的产量指标是面临的第三个挑战。诸如此类的挑战还很多,不过通过我们的努力,很好地克服了厂房搬迁、材料涨价、成本增加、人员紧缺等诸多不利因素的影响,通过内部挖潜提升管理水平,努力达成各项产出指标,产量连创新高。
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